通孔、焊点、镀层或缺陷位置容易磨过、磨偏或磨不到位，影响截面观察和尺寸判断。
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支持中心 · 制样选型
切片分析制样选型
面向 PCB、FPC、BGA、焊点、通孔、电子元件和半导体封装等截面样品，本页按切割、镶嵌、研磨和抛光四个环节提供制样选型与问题排查。如果现有流程存在镶嵌等待时间长、目标位置难以控制、划痕或崩边反复出现、表面不平，或者不同人员的制样结果不一致，可以提交样品结构、观察目标和当前问题，由兰鹏LAMPLAN协助判断问题所在环节，并梳理后续验证方向。
When to contact us
PCB切片制样常见问题
提交样品类型、结构尺寸、观察目标、当前流程和问题照片，我们先判断问题更可能出现在哪个制样环节，并说明还需补充的信息。仅凭资料无法确认时，再沟通实际样品验证。
树脂气泡、样品与树脂间有缝隙，或者通孔浸润不足，会影响孔壁和边缘观察。
研磨抛光后仍有划痕、边缘破损、软金属涂抹或材料高低差，需要按耗材和步骤排查。
镶嵌等待、重复研磨或返工拖慢检测；同类样品由不同人员处理时，质量和时间波动明显。
对于新的 PCB、FPC、BGA 或封装样品，也可以提交样品结构和观察目标。现有设备能够继续使用时，优先评估树脂、砂纸、抛光布、抛光液及相关工艺步骤。
01
Precision cutting
切片分析的切割
切割决定后续制样的基础状态。先根据样品结构和敏感点选择切割轮，再协调设备参数、夹持定位与冷却排屑，减少切割损伤进入观察区域。
切割基础CUT 01
切片分析样品切割注意事项
从样品特点出发，梳理切割轮、切割机和切割液的配合，覆盖 PCB、FPC、封装件、陶瓷、硅片、焊点与镀层等样品。
即将发布切割轮选型CUT 02
切片分析制样中的精密切割轮应用
根据铜层拉扯、软板卷边、界面变形、崩边和微裂纹等风险，选择轮片方向并匹配切割条件。
即将发布设备应用CUT 03
切片分析制样中的精密切割机参数应用
围绕转速、进给、夹持、定位和冷却，控制小尺寸、多材料复合样品的切割位置与表面完整性。
即将发布冷却与维护CUT 04
切片分析制样中的切割冷却液应用
说明冷却、润滑、排屑与循环维护在复杂样品切割中的作用，帮助控制温升、碎屑堆积和切割轮状态。
即将发布问题排查CUT 05
切片分析制样中的常见切割缺陷与处理
针对崩边、微裂纹、铜层拉出、树脂玻纤毛刺、分层和热损伤，梳理检查顺序与处理方向。
即将发布
02
Transparent mounting
切片分析的镶嵌
透明冷镶嵌用于固定微小样品、填充孔隙和支撑复杂结构，同时便于确认样品方向及研磨位置。选型时需要结合结构、填充路径和固化条件。
03
Controlled grinding
切片分析的研磨
研磨需要逐步接近目标孔、镀层、焊点或待分析缺陷，同时去除前道损伤。效率、边缘完整性、划痕、污染和平整度需要分别判断。
去除量控制GRIND 01
PCB切片研磨时磨不动或研磨过度，怎么处理？
从砂纸粒度与状态、前道余量和检查节奏入手，分别处理研磨效率过低与材料去除过快的问题。
即将发布边缘完整性GRIND 02
PCB切片研磨时孔壁、镀层或焊点边缘崩裂脱落，怎么处理？
先检查镶嵌支撑、切割阶段的前道裂纹和砂纸颗粒，再判断缺口或脱落是否来自样品本身。
即将发布划痕排查GRIND 03
PCB切片粗研磨划痕去不掉，怎么处理？
判断前道深损伤是否去除，检查粒度转换和交叉污染，避免把粗研磨划痕带入后续抛光。
即将发布污染控制GRIND 04
PCB切片研磨后出现磨屑嵌入或表面污染，怎么处理？
区分嵌入软材料的磨粒与藏在孔洞、界面中的磨屑，再检查砂纸颗粒、排屑状态和清洁过程。
即将发布平整度GRIND 05
PCB切片研磨面不平整，怎么处理？
针对样品磨斜和材料边界高低差，检查树脂支撑、砂纸颗粒一致性和局部材料去除状态。
即将发布
04
Surface polishing
切片分析的抛光
抛光需要去除研磨损伤，同时保留孔铜、焊点、芯片、封装薄层和材料界面的真实状态。划痕、平整度、变形、外来颗粒与终点选择分别对应不同处理路径。
划痕去除POLISH 01
切片分析抛光划痕的稳定去除
面向 PCB、电子元件和半导体封装截面，梳理从粗抛到精抛的划痕去除顺序与分级抛光思路。
即将发布平面与保边POLISH 02
PCB与半导体切片的平整抛光与边缘保持
针对树脂、玻纤、孔铜、镀层、焊料和封装填料共存的截面，控制材料高低差与薄层边缘圆化。
即将发布界面显现POLISH 03
PCB焊点与半导体封装连接层的清晰显现
围绕焊料组织、金属间化合物层、铜镀层、焊球和键合界面，建立低变形的抛光与观察基础。
即将发布外来颗粒POLISH 04
电子切片中抛光磨粒嵌入的控制
确认硬质磨粒进入焊料、铜相、孔洞或裂纹的工序，再调整磨料用量、抛光布、润滑状态和压力。
即将发布终抛选择POLISH 05
半导体切片的终抛选择与界面保持
根据硅芯片、封装薄层和电子元件界面的表面状态选择终点，在改善细微损伤的同时保留真实界面。
即将发布提交 PCB 样品问题，先确认制样方向
请提供样品类型、样品尺寸、观察目标、当前制样流程和问题位置照片。我们会先结合现有信息判断问题方向；需要实际验证时，再确认样品、执行范围和结果记录方式。
第一步：资料判断与制样建议
- 根据样品结构、观察目标、当前流程和问题照片，初步判断问题主要发生在哪个制样环节；
- 列出还需补充的样品尺寸、照片或工艺记录；
- 给出可以先检查的设备、耗材和工艺步骤，并说明是否有必要进行样品验证。
第二步：必要时进行样品验证
- 双方确认样品数量、验证目标和执行范围；
- 记录关键过程，提供结果图片，并说明结论适用的样品与条件；
- 根据实际验证结果，再讨论设备、耗材或完整流程的配置方向。
我们会先根据样品结构、观察目标和现有流程判断问题方向。仅凭现有资料无法确认时，再与您沟通是否安排实际样品验证及对应范围。
