Common cutting issues

常见切割问题

继续查看切割过程中常见的定位、夹持、热影响、崩边和后续磨抛问题。

定位

激光定位、精密夹具和自动进给帮助样品更接近目标截面。

夹持

小尺寸 PCB、CSP、芯片和薄片材料需要先固定，再谈切割质量。

损伤

稳定进给和合适切割轮减少硬脆材料边缘破损。

热影响

切割轮、速度和冷却液系统一起决定热影响深度。

软金属

铝、铜、焊料和镀层需要减少拉伤、毛刺和边缘塌陷。

复合结构

电子封装、FPC、PCB 和镀层样品要降低界面扰动。

Technical support

您需要什么支持？我们乐意效劳。

如果您正在处理切割位置、样品夹持、崩边开裂、截面热损伤、材料分层或切完后磨抛时间过长等问题，可以把样品材料、尺寸、观察目标和当前切割情况发给我们。您可以扫描右侧二维码，直接添加技术支持微信；也可以将样品信息发送至 info@lamppt.com，我们收到后会尽快回复。