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样品崩边开裂

稳定进给和精密切割轮减少边缘损伤

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图 1 问题图：硅片切缝边缘出现崩角和局部破损

问题情况

硅、陶瓷、玻璃、芯片边缘和部分封装材料，在切割时容易崩边。切割轮不合适、进给太快或样品受力不稳，都会让边缘出现缺口，严重时裂纹会延伸到目标截面。

这类样品的目标区域通常很小。边缘一旦被破坏，后续研磨很难完全补回来，工程师还要判断损伤来自样品本身，还是切割过程带来的。

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图 2 细节图：LAMPLAN Cutlam micro 3.0切割后切缝边缘的状态

解决方式

CUTLAM micro 3.0 适合小尺寸硬脆样品的低损伤切割。配合精密切割轮使用，切缝更窄，切割冲击更小，芯片边缘和薄片材料更容易保留下来。

自动进给让切割速度保持稳定，减少手动推进时忽快忽慢带来的冲击。样品夹持稳定后，切割轮进入材料的状态更可控。

切割前选好切割轮，切割中控制进给和冷却，切割后边缘损伤会少很多。后续研磨抛光时，工程师不用花太多时间去修正崩边和裂纹。

边缘完整，界面清楚，后面的显微观察更容易判断真实问题，返工概率也会降低。

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