树脂与样品之间出现缝隙分层

图示：电子连接器透明冷镶嵌定位与树脂包覆状态参考图。

常见问题

样品固化后看似已经固定，但磨抛或腐蚀后，样品与树脂之间出现细缝、分层、边缘渗液或界面污染。对连接器、焊点、PCB 通孔、镀层和多材料结构来说，这类缝隙会直接影响边缘观察。

问题发生的原因

缝隙通常不是单一原因造成。树脂固化收缩偏大，会把原本贴合的界面拉开；树脂流动性不足，不能充分进入边缘细节、微孔和倒扣位置；树脂与样品之间的抗剥离强度不够，后续磨抛剪切力会把界面进一步拉开。若样品孔隙中残留空气，固化后也会形成空洞，最终表现为分层或边缘保护不足。

解决方向

先让树脂在固化前充分进入边缘、微孔和界面位置，再控制固化收缩和界面脱开风险。对多层结构、孔隙结构或界面复杂的样品，应把树脂渗入、排泡和固化过程分开处理，并配合真空或压力锅提高贴合度。

解决方案

推荐使用 GP9040-L 光固化透明冷镶嵌树脂，并配合抽真空机或压力锅。GP9040-L 是单组份体系，不需要粉液配比，不照灯不固化，可以把操作时间拉长，让树脂先完成渗入、排泡和定位，再进行固化。对多材料界面、陶瓷与金属结合区、电子封装和微小间隙样品，可先通过抽真空排出孔隙中的空气，再通过压力锅改善树脂与样品表面的贴合状态，最后采用分段式光固化，降低固化后产生缝隙和分层的风险。

服务案例 ꄲ 冷镶嵌问题 ꄲ 树脂与样品之间出现缝隙分层

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