镀层-涂层-薄层截面切片分析案例(研磨篇)

案例设定

内容

适用样品

镀铜层、镀锌层、涂层、氧化层和功能薄层截面。

观察目标

看层厚、层间界面、边缘轮廓和基材过渡区。

研磨配置

SMARTLAM 2.0 手动磨抛机，200 mm盘面；SiC STANDARD P1200 / P2400 / P4000。

控制重点

样品状态

研磨目标

薄层保留

目标层很薄，接近后去除量要小。

短磨后观察，保留抛光和测量余量。

界面轮廓

涂层和基材软硬不同。

P2400和P4000逐步收细，减少界面拖花。

镶嵌支撑

边缘没有支撑时，薄层容易塌边。

好的镶嵌先把边缘撑住，研磨时层线更稳。

控制重点

推荐型号

耗材特点

制样表现

薄层接近

SiC STANDARD P1200

细粒度起步，避免粗磨过深。

目标层进入观察范围时还有余量。

界面细化

SiC STANDARD P2400

继续降低划痕深度。

层间边界更连续。

抛光前整理

SiC STANDARD P4000

浅细纹整理。

3 μm抛光可以直接承接。

控制重点

SMARTLAM 2.0特点

起始设置

制样表现

停点观察

手动接触，短时间推进。样品接近目标时可以马上停下来确认。

200 mm盘面；120-160 rpm；手动轻压。

目标位置不容易一次磨过。

方向控制

样品方向由操作者直接控制，孔壁、焊点或层位可以按目标方向靠近。

每道15-30 s；冲洗后观察。

截面偏斜时能及时修正。

细磨承接

P1200、P2400、P4000逐级收细。

按粒度换砂纸，保持水润和清洗。

抛光前留下浅而一致的细磨纹。

SMARTLAM 2.0：切片分析研磨用200 mm手动盘面

镀层 / 涂层 / 薄层截面研磨要接近目标结构，不适合一路快速去除。SMARTLAM 2.0配200 mm盘面，方便短磨、冲洗、观察。样品进到目标附近后，靠细粒度砂纸和短时间接触控制去除量。

步骤

确定耗材

起始参数

过程观察

控制动作

接近薄层

SiC STANDARD P1200

130 rpm / 手动轻压 / 20-30 s

涂层进入观察范围。

冲洗确认层厚余量。

细磨

SiC STANDARD P2400

120 rpm / 手动轻压 / 20 s

层间界面保持连续。

短时间推进。

精磨

SiC STANDARD P4000

110 rpm / 手动轻压 / 15-20 s

细磨纹均匀。

停止研磨，进入3 μm抛光。

抛光步骤

确定耗材

起始参数

承接研磨的状态

主抛

TOUCHLAM 2TS4 + NEODIA F 3 μm

110 rpm / 8-10 N/样 / DISTRILAM少量供液 / 45-60 s

细磨纹开始收敛。

细抛

TOUCHLAM 4FV3 + NEODIA F 1 μm

95 rpm / 6-8 N/样 / DISTRILAM少量供液 / 30-45 s

界面线条更干净。

终抛

TOUCHLAM 4MP2 + ALPLAN 0.05 μm

90 rpm / 6 N/样 / DISTRILAM少量供液 / 30-45 s

厚度测量线稳定。