焊点空洞-焊球空洞观察切片分析(抛光篇)
图1 焊球空洞截面示例。
焊点空洞 / 焊球空洞观察抛光接研磨后的目标截面。看空洞位置、空洞边缘、焊料组织和焊盘连接状态。这个阶段看边界、层位和表面干净程度，时间不拉长，压力和供液要稳定。
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案例设定 |
内容 |
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适用样品 |
焊点空洞、焊球内部空洞和焊盘连接区域。 |
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前道状态 |
SiC STANDARD P4000精磨完成。 |
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抛光配置 |
MASTERLAM 3.0 + DISTRILAM，300 mm盘面；TOUCHLAM 3SE2（NEODIA F 3 μm）；TOUCHLAM 4FV3（NEODIA F 1 μm）；TOUCHLAM 4MP1（ALPLAN 0.05 μm）；ALPLAN 0.05 μm（短时终抛）。 |
焊点空洞 / 焊球空洞观察抛光控制重点
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控制重点 |
样品状态 |
抛光目标 |
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焊料表面 |
焊料软，细抛时容易拖尾。 |
低压力抛光，先把细磨纹收干净。 |
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界面保持 |
IMC层、裂纹和空洞边界薄。 |
1 μm短时细抛，保留边界线。 |
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最终状态 |
终抛时间过长会抛圆边缘。 |
短时终抛，保留焊点真实状态。 |
图2 焊点空洞 / 焊球空洞观察抛光阶段推荐耗材组合。
耗材配置与样品控制
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控制重点 |
推荐型号 |
耗材特点 |
制样表现 |
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软焊料承接 |
TOUCHLAM 3SE2 + NEODIA F 3 μm |
3SE2适合软材料精抛，兼顾表面和平面度。 |
焊料细磨纹收敛，拖尾减少。 |
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细抛整理 |
TOUCHLAM 4FV3 + NEODIA F 1 μm |
柔软布面低压力细抛。 |
IMC层、裂纹或空洞边界更清楚。 |
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敏感终抛 |
TOUCHLAM 4MP1 + ALPLAN 0.05 μm |
4MP1适合敏感样品最终表面。 |
焊料和边界保持自然。 |
图3 焊点空洞 / 焊球空洞观察抛光阶段推荐设备与起始参数。
设备配置与工艺控制
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控制重点 |
MASTERLAM 3.0 + DISTRILAM特点 |
起始设置 |
制样表现 |
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压力连贯 |
压力自动补偿把实际压力补回设定值，压力可按1 N步幅细分。 |
300 mm盘面；单点加压6-10 N/样；每道30-60 s。 |
薄层、焊点和孔壁边缘受力更稳。 |
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供液稳定 |
DISTRILAM按设定节奏供给金刚石液或氧化物终抛液。 |
少量连续供液，按3 μm、1 μm和终抛分道设置。 |
布面不容易忽干忽湿，拖尾和发雾更容易控制。 |
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批量重复 |
300 mm盘面支撑多件样品同时抛光。 |
转速、压力、时间和供液节奏分道保存。 |
同类切片样品结果更容易重复。 |
MASTERLAM 3.0推荐说明
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MASTERLAM 3.0：切片分析抛光用300 mm自动盘面 焊点空洞 / 焊球空洞观察抛光要把边界做清楚。MASTERLAM 3.0配300 mm盘面，压力自动补偿保持接触稳定，压力可按1 N步幅细分；DISTRILAM负责稳定供液，适合固定切片分析抛光节奏。 |
LAM PLAN抛光路线
图4 焊点空洞 / 焊球空洞观察抛光阶段流程。
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步骤 |
确定耗材 |
起始参数 |
过程观察 |
控制动作 |
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主抛 |
TOUCHLAM 3SE2 + NEODIA F 3 μm |
110 rpm / 8 N/样 / DISTRILAM少量供液 / 45-60 s |
焊料细磨纹收敛。 |
冲洗观察拖尾和目标位置。 |
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细抛 |
TOUCHLAM 4FV3 + NEODIA F 1 μm |
95 rpm / 6-8 N/样 / DISTRILAM少量供液 / 30-45 s |
边界更清楚。 |
短时推进。 |
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终抛 |
TOUCHLAM 4MP1 + ALPLAN 0.05 μm |
90 rpm / 6 N/样 / DISTRILAM少量供液 / 30 s |
目标边界可辨。 |
终抛后充分清洗。 |
前道研磨承接
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研磨步骤 |
确定耗材 |
起始参数 |
进入抛光时的状态 |
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接近目标 |
SiC STANDARD P1200 |
130 rpm / 手动轻压 / 20-30 s |
目标位置接近观察范围。 |
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细磨 |
SiC STANDARD P2400 |
120 rpm / 手动轻压 / 20 s |
上一道研磨纹变浅。 |
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精磨 |
SiC STANDARD P4000 |
110 rpm / 手动轻压 / 15-20 s |
表面进入抛光前状态。 |
