粉末冶金件金相分析案例(研磨篇)
图1 粉末冶金组织示例。
粉末冶金件研磨阶段重点是压力连贯、边界保持和孔隙状态保留。MASTERLAM 3.0用单点加压、1 N步幅和压力自动补偿，把复杂结构的研磨节奏固定下来。
|
案例设定 |
内容 |
|
适用样品 |
烧结钢、渗铜钢、含孔隙粉末冶金件。 |
|
观察目标 |
孔隙形貌、渗透层、基体边界和孔口状态。 |
|
研磨配置 |
MASTERLAM 3.0 + CAMEO DISK Platinium 3 / Platinium 4 / Silver。 |
粉末冶金件研磨控制重点
|
控制重点 |
样品状态 |
研磨目标 |
|
结构保持 |
孔隙、边界和不同区域去除速度不一致。 |
用细压力和短步骤保持真实形貌。 |
|
压力连贯 |
样品被磨去后接触状态会变化。 |
压力自动补偿把实际压力补回设定值。 |
|
抛光承接 |
研磨结束面要让孔口和边界继续可辨。 |
把表面带入可抛光状态。 |
图2 粉末冶金件研磨阶段推荐耗材组合。
耗材配置与样品控制
|
控制重点 |
推荐型号 |
耗材特点 |
制样表现 |
|
平面建立 |
CAMEO DISK Platinium 3 |
固定磨料切削稳定，适合复杂结构前段建立平面。 |
孔口和边界区域保持连续。 |
|
细化研磨 |
CAMEO DISK Platinium 4 |
继续收细前道划痕。 |
边界区域更清楚，抛光余量更稳定。 |
|
抛光前承接 |
CAMEO DISK Silver + NEODIA F 6 μm |
Silver配6 μm金刚石液做稳定预磨。 |
孔隙、熔池边界和基体过渡区更容易保留。 |
图3 粉末冶金件研磨阶段推荐设备与起始参数。
设备配置与工艺控制
|
控制重点 |
MASTERLAM 3.0特点 |
起始设置 |
制样表现 |
|
压力连贯 |
压力自动补偿把实际压力补回设定值。 |
推荐300 mm盘面；12-20 N/样。 |
孔口和边界区域受力更稳定。 |
|
单点加压 |
每个样品单独受力。 |
按样品状态分道设置。 |
复杂结构样品的局部差异更容易控制。 |
|
程序重复 |
转速、压力和时间保存。 |
Platinium 3、Platinium 4、Silver分道设置。 |
同类样品重复制样更稳。 |
MASTERLAM 3.0重点说明
|
MASTERLAM 3.0：复杂结构的压力连贯控制 粉末冶金件的孔隙、边界和不同区域去除速度不同。MASTERLAM 3.0推荐使用300 mm盘面，用单点加压、1 N步幅和压力自动补偿保持研磨压力连贯，适合保留真实结构状态。 |
LAM PLAN研磨路线
图4 粉末冶金件研磨阶段流程。
|
步骤 |
确定耗材 |
起始参数 |
过程观察 |
控制动作 |
|
平面磨 |
CAMEO DISK Platinium 3 |
180 rpm / 15-20 N/样 / 60 s |
表面连续，孔口和边界清楚。 |
保持清洗，进入细磨。 |
|
细磨 |
CAMEO DISK Platinium 4 |
160 rpm / 15 N/样 / 60 s |
前道划痕收细。 |
清洗后进入Silver预磨。 |
|
预磨 |
CAMEO DISK Silver + NEODIA F 6 μm |
150 rpm / 12-15 N/样 / 90 s |
孔隙和边界保持稳定。 |
进入抛光。 |
后续抛光承接
|
抛光步骤 |
确定耗材 |
起始参数 |
承接研磨的状态 |
|
精抛 |
TOUCHLAM 2TS4 + NEODIA F 3 μm |
130 rpm / 12-15 N/样 / DISTRILAM少量供液 / 90 s |
孔口周边细纹收敛。 |
|
细抛 |
TOUCHLAM 4FV3 + NEODIA F 1 μm |
110 rpm / 10 N/样 / DISTRILAM少量供液 / 60 s |
孔隙边界更清楚。 |
|
终抛 |
TOUCHLAM 4MP2 + ALPLAN 0.05 μm |
100 rpm / 8 N/样 / DISTRILAM少量供液 / 60 s |
孔口和基体表面稳定。 |
