切片分析
截面边界，不能被抛圆
孔壁铜层、焊点界面、芯片层位和端子边缘已经接近观察面后，抛光重点转为细纹整理和边界保持。布面、抛光液、载荷和时间都要围绕边界稳定来设置。
孔中心和孔壁铜层
抛光重点 看孔壁铜层、孔口边缘和树脂边界。细纹收掉后要及时检查，避免铜拖尾、孔口圆化和树脂边界发糊。
LAMPLAN 推荐 自动抛光用轻载荷、短时间推进，压力补偿保持接触连续；配合支撑性抛光布和细粒度抛光液，让孔壁边界进入可测量状态。
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焊料和铜界面
抛光重点 看焊料、铜垫和 IMC 层边界。焊料偏软，抛光时间过长或布面不合适，会把焊点边缘抹圆、拖尾。
LAMPLAN 推荐 选用支撑性较好的抛光布，配合细粒度金刚石抛光液逐步收细纹；自动滴液让布面状态更稳定，减少人为补液带来的波动。
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芯片层位、硅片和脆性结构
抛光重点 看硅片、金属层、填料和封装树脂。层位接近后，抛光只做细纹整理和边界显现，不能用长时间抛光继续推进目标。
LAMPLAN 推荐 用自动机轻载荷、短时间抛光，1N 步幅便于细调接触压力；终抛前先确认前道细纹是否已经收敛，再选择最终抛液。
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柔性基材和端子边缘
抛光重点 看端子、镀层和塑胶包覆边界。薄金属边缘、塑胶边界和镶嵌支撑会一起影响最终截面，抛光不能把端子边缘卷曲或抛糊。
LAMPLAN 推荐 前道镶嵌先把边缘托住，抛光阶段用稳定压力和自动滴液维持布面状态；需要局部修整时，再用手动设备短时补抛。
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