LAMPLAN ALPLAN 1微米氧化铝抛光液

适用于后段氧化铝抛光和最终抛光前表面细化

LAMPLAN氧化物与最终抛光液产品图

1微米高纯氧化铝抛光液

LAMPLAN ALPLAN 1微米属于高纯氧化铝抛光液,可用于金相制样后段抛光和最终表面整理。ALPLAN经过去团聚处理,适合在后段抛光中获得更均匀的观察面。

1微米的使用位置可按前道表面状态判断。样品经过砂纸研磨、金刚石抛光或前一道氧化铝抛光后,可选择对应粒度继续细化表面。

产品特点

产品特点

具体表现

对制样 的价值

1微米氧化铝粒度

兼顾表面细化速度和最终抛光前的表面质量。

适合放在0.25微米或0.05微米前,完成后段细化。

高纯氧化铝体系

ALPLAN为高纯氧化铝抛光液,适合多种金相样品。

最终表面更容易获得干净、均匀的状态。

可纯用或稀释

可按样品状态纯用,也可用水稀释使用。

便于根据材料和布面状态调整抛光效果。

用于最终表面整理

承接金刚石抛光或前一道氧化物抛光后的表面。

帮助样品进入显微观察前的最后整理阶段。

500 ml / 1 L规格

两种包装规格可按试验用量和日常消耗量选择。

小批量方法验证和日常质量检测都更容易配置。

配套TOUCHLAM抛光布

可根据材料与表面要求搭配4MP1、4MP2、4FV3等最终抛光布。

抛光液和抛光布一起确认,最终表面更容易稳定。

 

代表型号

LAMPLAN最终抛光液系列

项目

内容 

产品型号

ALPLAN 1微米。

产品类型

高纯氧化铝抛光液。

粒径

1微米。

包装规格

500 ml / 1 L。

推荐阶段

后段氧化铝抛光、最终抛光前细化。

适用材料

有色金属、黑色金属、铝合金、铜合金、常规金相样品。

配套耗材

TOUCHLAM 4FV3、4MP1、4MP2等抛光布。

 

适合的应用

应用方向

样品特点

 使用位置

PCB切片分析

铜层、树脂、玻纤和孔壁区域同时存在。

按目标表面选择ALPLAN粒度进行后段整理。

焊点截面观察

焊料、铜层和基材界面需要清楚呈现。

用于减少细划痕干扰,提升界面观察效果。

有色金属金相

铝、铜等材料容易出现拖尾和表面雾感。

放在后段抛光中整理最终表面。

常规金相检测

样品需要进入显微观察状态。

作为氧化铝抛光步骤使用。

 

推荐制样流程

制样阶段

耗材组合

 使用目的

前道研磨

SiC砂纸P800 / P1200 / P2400 / P4000。

逐步降低切割和镶嵌后的研磨痕。

金刚石精抛

TOUCHLAM抛光布 + NEODIA 3微米 / 1微米。

继续细化砂纸后的表面。

氧化铝抛光

TOUCHLAM 4FV3、4MP1或4MP2 + ALPLAN 1微米。

根据目标观察面整理后段表面。

细粒度衔接

必要时接更细ALPLAN粒度或FINAL。

进一步提升最终观察面的细腻度。

 

配套抛光布与供液方式

TOUCHLAM最终抛光布用于后段表面整理

氧化物与最终抛光液需要和抛光布一起选择。4FV3适合多种材料的最终抛光,4MP1和4MP2适合氧化物或胶体二氧化硅的化学机械最终抛光。批量样品可结合DISTRILAM自动滴液,让供液节奏和用量更容易控制。

型号清单

型号

类型

应用 重点

FINAL

纳米级胶体二氧化硅

超精细最终抛光,适合追求低粗糙度的观察面。

L1

机化学最终抛光液

推荐用于钛及钛合金最终抛光。

L2

陶瓷氧化物与二氧化硅复合液

推荐用于铝及铝合金,也适合进入超精抛前的表面整理。

ALPLAN 0.05微米

高纯氧化铝

PCB切片、焊点截面和高要求金相样品的最终整理。

ALPLAN 0.25微米

高纯氧化铝

常规最终抛光和细划痕整理。

ALPLAN 1微米

高纯氧化铝

后段氧化铝抛光,兼顾细化速度和表面质量。

ALPLAN 3微米

高纯氧化铝

前段氧化铝抛光,承接细磨或预抛后的表面。

LAMPLAN ALPLAN 1微米氧化铝抛光液

适用于金相后段抛光和最终抛光前的表面细化

LAMPLAN ALPLAN 1微米氧化铝抛光液用于金相制样后段抛光阶段,可承接细砂纸、金刚石抛光或前一道氧化铝抛光后的表面。它的作用是继续降低细划痕,为后续0.25微米或0.05微米最终抛光打好基础。

在铝合金、铜合金、钢铁材料和常规金相样品中,1微米氧化铝适合放在观察面要求较高的后段流程里。它既能继续细化表面,也能帮助现场工程师把金刚石抛光和最终氧化物抛光之间的步骤接得更顺。

产品介绍

PRODUCT INTRODUCTION