精密小样切割方案
面向电子封装、PCB 焊点、CSP 焊球、芯片边缘、柔性电路板和薄片材料，重点控制目标位置、夹持稳定和低损伤切割。
- 推荐方向
- CUTLAM micro 3.0 / 小直径精密切割轮 / 精密夹具
since 1962
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金相专用精密切割设备
金相专用高效切割设备
金相专用精密切割轮
金相专用切割冷却液
金相专用高效切割轮
金相专用金刚石切割轮
全自动金相专用多轴切割设备
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清洁能源冷镶嵌耗材
清洁能源冷镶嵌设备
清洁能源热镶嵌耗材
清洁能源热镶嵌设备
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金相&切片
专用磨盘
半导体
专用砂纸
切片分析
专用砂纸
金相&切片
专用预抛盘
金相&切片
专用全自动磨抛机
金相&切片
专用简便快速换盘
金相&切片
专用手动磨抛机
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金相&切片
专用手动磨抛机
金相&切片
专用全自动磨抛机
金相&切片
专用简便快速换盘
金相&切片高浓度单晶金刚石抛光液
金相&切片
专用抛光布
金相&切片高浓度
氧化物抛光液
金相&切片高浓度多晶金刚石抛光液
金相&切片即用型
多晶金刚石抛光液
Application solutions
按样品类型进入切割方案
常规金相样品切割方案
面向钢铁、铝合金、钛合金、镁合金、不锈钢和热处理件，重点减少切割热、深划痕、变形层和后续磨抛时间。
- 推荐方向
- CUTLAM 1.1 / CUTLAM 3.1 / 材料匹配切割轮与切割液
焊缝与金属结构件切割方案
面向焊缝金属、熔合线、热影响区和母材完整取样，重点保留连续截面，减少烧伤、偏斜和缺陷误判。
- 推荐方向
- CUTLAM 3.1 / CUTLAM 4.0 / 铁基金属切割片 + 切割液
大尺寸高硬材料切割方案
面向模具钢、淬透钢、不锈钢、大型工件和高硬度金属件，重点解决高负载、振动、烧伤和切割效率问题。
- 推荐方向
- CUTLAM 4.0 / CUTLAM 5.0 / 大直径切割轮 / 连续冷却
Common cutting issues
常见切割问题
如果您遇到切割定位、样品夹持、崩边开裂、热影响、材料分层或后续磨抛效率问题，可以先从下面查找相近处理思路。
Real cutting cases
真实切割案例
从真实样品出发，查看切割定位、低热损伤、软金属变形和大尺寸高硬材料取样的处理思路。
12 层 PCB / 过孔失效
12 层 PCB 过孔失效截面分析
多层 PCB 的目标截面很窄，切割位置偏一点，后续研磨就很难找到真正失效点。CUTLAM micro 3.0 配合激光定位、精密夹具和自动进给，让样品更接近目标截面。
- 设备匹配
- CUTLAM micro 3.0 / 小尺寸电子样品精密切割
PCBA 焊点
PCBA 焊点裂纹截面分析
BGA、CSP、QFN 等焊点目标区域小，切割需要尽量靠近焊点中心，减少后续补磨错过目标位置。
- 设备匹配
- CUTLAM micro 3.0
PCB 微孔
PCB 微孔与多层结构截面制样
微孔、铜层、树脂和内层线路紧密分布，需要减少孔壁变形、层间开裂和界面拉伤。
- 设备匹配
- CUTLAM micro 3.0 / 精密切割轮
钛合金
钛合金低热损伤切割制样
钛合金强度高、导热性差，切割热容易集中，需要切割轮、进给和冷却液系统配合控制。
- 设备匹配
- CUTLAM 3.1 / CUTLAM 4.0
Products
切割设备与配套耗材选择
如果已经明确样品类型和切割问题，可以继续查看设备、切割轮、切割冷却液和夹具附件的匹配方向。
Technical support
您需要什么支持？我们乐意效劳。
如果您正在处理切割位置、样品夹持、崩边开裂、截面热损伤、材料分层或切完后磨抛时间过长等问题，可以把样品材料、尺寸、观察目标和当前切割情况发给我们。您可以扫描右侧二维码，直接添加技术支持微信；也可以将样品信息发送至 info@lamppt.com，我们收到后会尽快回复。
