切片分析抛光案例

PCB通孔截面抛光要保持孔壁铜层、树脂边界和孔口形貌，表面清楚后不再延长终抛时间。

孔壁铜层厚度测量看边界是否干净，抛光要减少铜拖尾和孔口圆化。

微孔和多层结构同时出现时，抛光重点放在层间边界、孔壁轮廓和树脂区表面稳定。

多平面样块抛光要让观察面稳定进入测量状态，避免局部平面先被抛过。

白斑和层压缺陷需要保留真实界面，抛光不能把树脂区抛糊或把缺陷边界抹平。

分层和表面损伤要在截面里清楚呈现，抛光节奏不能把边界拖花。