切片分析研磨案例

孔中心、孔壁镀铜和树脂边界需要同时保留。

研磨要让孔壁进入测量面，同时避免边缘被拖拽。

多层结构里，层间位置和微孔形貌比单纯磨平更重要。

多个目标面需要先固定样块姿态，再控制每一道去除量。

层压缺陷观察时，界面状态需要保留，不能被研磨痕迹掩盖。

分层与损伤位置要在截面里稳定呈现，研磨节奏不能过急。