微电子封装材料截面制备案例
硅片、陶瓷、铜铝焊点与树脂复合结构的截面制备。
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Cross-section analysis
切片分析应用案例
面向 PCB、BGA、芯片封装、焊点、通孔镀层、柔性电路板和电池样品，查看低损伤截面、镶嵌固定、研磨抛光和目标层观察相关案例。
返回服务案例PCB/BGA 焊点的制样应用
隐藏焊点、界面结构和镀层区域的截面观察。
柔性电路板的制样应用
软硬复合材料截面，减少分层、拖拽和过磨。
CSP 焊球的制样应用
小尺寸焊球、封装界面和目标区域定位制备。
