切片分析
截面结构分析，看目标结构在哪里
研磨从目标结构开始判断：孔中心、焊点界面、芯片层位、端子截面。粒度、压力和停点检查都围绕这个位置设置。
孔中心和孔壁铜层
研磨重点 截面要穿过孔中心；孔壁铜层较薄，粗砂纸和大压力会把铜边拉毛、拖拽，影响孔壁边界判断。
LAMPLAN 推荐 手动研磨设备做低速、短时推进。稳定转速和扭矩输出让盘面受力更均匀，配合细粒度 SiC 砂纸和停点观察，减少局部啃磨。
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焊料和铜界面
研磨重点 焊料和铜都偏软；砂粒磨钝后会增加摩擦和拖拽，转速、压力一高，表面更容易发糊、拖尾。粒度转换清洗不足，还会把粗颗粒带到下一道。
LAMPLAN 推荐 选用切削状态稳定的 SiC 砂纸，让磨钝砂粒及时脱落，新的砂粒露出来继续切削。设备用低转速、低载荷短时研磨，不靠加速和加压去硬磨。
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芯片层位、硅片和脆性结构
研磨重点 硅片、陶瓷填料和脆性封装结构怕粗粒度长时间切削；起步太粗，容易在边缘形成崩边、微裂或层间开口。
LAMPLAN 推荐 切割和镶嵌先把支撑做好，研磨阶段避开过粗砂纸。接近目标后，用细粒度 EXCELLENCE SiC 控制去除量；遇到硅片、陶瓷、硬质填料等硬脆结构，可选用 DIAMOND HC 金刚石薄膜。
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柔性基材和端子边缘
研磨重点 FPC 铜箔薄，连接器和端子常带塑胶包覆、冲压边和局部镀层。镶嵌如果没有把边缘托住，研磨时容易出现铜箔拉伤、端子倒伏、塑胶边界发糊。
LAMPLAN 推荐 先用合适的镶嵌材料把薄铜、端子和塑胶边界固定住，让截面在研磨时有支撑。后续再用低载荷细磨、短时接近目标，减少边缘被带动或拉伤。
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